魏哲家強調，半導體研發、產能準備到實現量產需歷時5年以上，台積電內部透過嚴謹的自上而下與自下而上評估體系，持續滾動式規劃市場需求。這次在美的大手筆投資，不僅能強化美國半導體生態系統的競爭力，創造更多高薪的高科技就業機會，也展示了台積電與客戶並肩成長的決心。與此同時，台灣作為全球最關鍵製造基地的地位依舊無可動搖。台積電計畫未來數年間，在台灣同步興建高達13座先進製程與先進封裝廠，持續加大對本土供應鏈的投資。
在產能調度與製程技術方面，台積電也展現了高度的策略靈活性。為了因應市場對3奈米製程的殷切需求，台積電將在台灣、美國亞利桑那州及日本分別新增共3座3奈米晶圓廠，並透過5奈米產線的轉換和跨製程彈性調度，進一步放大3奈米產能。至於成熟製程部分，台積電則堅守高附加價值策略，例如日本JASM廠著重於CMOS影像感測器、德國ESMC廠鎖定車用與工業應用。面對目前需求相對疲弱的一般消費性成熟製程，台積電將避開價格戰，持續聚焦高價值應用以維持獲利表現。
最受市場矚目的下一世代技術藍圖也在此次法說會上首度曝光。台積電透露，下一代「A14」製程研發進度極為順利，內部測試結果皆符合預期，已成功吸引智慧型手機及AI、高速運算（HPC）客戶的高度興趣，甚至連客戶的設計導入進度都超前原先規劃。A14製程預計2027年開始試產、2028年邁入量產。相較於N2製程，A14能提供10%至15%的效能提升，或在相同性能下降低25%至30%的功耗，晶片密度更大幅提升近20%。
此外，台積電已著手規劃A14家族的後續延伸版本，包括預計在2029年量產的A13與A12，透過持續優化設計與全新的供電架構，進一步推升晶片效能與能源效率，誓言在先進製程領域續創高峰。
