家登精密董事長邱銘乾指出，半導體製程持續微縮，晶圓及光罩等高價值產品對環境保護的要求愈來愈高，AMC（空氣分子污染）污染防治成為重要議題。
他表示，目前先進封裝規格仍持續演進，家登不會預設特定規格，而是依照客戶需求提供客製化方案。不論客戶採用方形、圓形或不同尺寸，家登都會配合，重點是協助客戶提高生產效率、降低成本。
邱銘乾說，目前各客戶的產品進度不同，有些已經量產，有些正在送樣，也有部分仍在討論規格。他看好台灣半導體持續擴大先進製程及先進封裝建置，認為家登同時搭上兩條路徑。
在海外布局方面，邱銘乾表示，家登已確定推動「Taiwan＋1」，日本廠已完成上樑儀式，預計2027年完成無塵室，量產時間落在明年下半年至後年。初期將以半導體相關產品為主，部分複合材料及零件則會先在日本試量產。
美國方面，家登目前已在租賃廠房內啟動基礎製造，並開始準備機器及尋找、培訓當地人才，CNC加工已逐步展開，目前約有2～3台機器。邱銘乾表示，未來有機會進一步擴大美國投資。
邱銘乾表示，未來美國製造不會全部移轉，核心技術、高階工程及需要彈性回應的部分仍會留在台灣，美國則會透過自動化建立製造能力。
針對近期IC載板龍頭欣興陷入涉嫌「洗產地」爭議，邱銘乾表示，台灣業者能夠取得西方客戶訂單，是因為西方對台灣有信任。他認為，業者不應做出讓西方客戶認為可能出賣對方的事情，否則可能傷害台灣產業長期建立的信任基礎。
邱銘乾也表示，非紅供應鏈是台灣業者目前受益很大的方向，台灣具備專業製造底蘊，如果美國需要製造能力，台灣業者就應該走出去，成為對方可以信賴的夥伴。他認為，即使海外製造成本較高，也不能只用成本看待，還要考量政治、服務、戰略及地緣因素，「成本是重要的選項，不是唯一的選項」。
他並表示，中國市場仍有自身需求，目前約占家登營收12%至13%，主要是中階、低階產品；美系客戶則維持良好表現，韓系記憶體客戶也有持續客製化需求，目前相關產品仍在送樣。
