矽光子

創意電子擺脫美國出口管制影響，去年調整市場布局和加密貨幣業務占比，全年度營收達341億元，每股盈餘（EPS）達28.13元。創意總經理戴尚義表示，今年成長動能仍聚焦在由AI帶動的雲端供應商（CSP）統包工程。

IC設計廠瑞昱半導體近年積極升級SSD控制器布局，從消費型市場一路推進至高階PCIe Gen5平台，並延伸至企業級與資料中心應用。市場近日傳出，瑞昱SSD控制器已成功打入輝達資料中心供應鏈。瑞昱今（28）日舉行法人說明會，雖未證實客戶細節，但坦言已有工業與伺服器客戶採用相關方案。

美國消費性電子展（CES）於6日盛大揭幕，晶片巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）與英特爾（Intel）輪番開講，啟動新一代架構競賽。本次技術趨勢聚焦於次世代晶片設計、先進生產製程與封裝技術的深度融合，台灣半導體3雄台積電、日月光與聯發科技憑藉異質整合、矽光子技術與邊緣AI等佈局，預計持續在新年度獲益。

中國印刷電路板（PCB）龍頭東山精密，日前宣布將以約新台幣240億元高價收購竹科光通訊廠索爾思光電，引爆國安問題。

台灣半導體測試介面大廠穎崴科技今（26）日舉辦法說會，在法說會前董事長王嘉煌接受媒體採訪時表示，AI(人工智慧)會是一場持續10~20年的工業革命，這將進一步帶動高頻寬、高功率晶片測試需求，從公司營收占比來看，探針卡營收已突破3成，AI相關應用貢獻達4成以上，預期年底有望再攀高峰。

為加速進軍AI高效能運算（HPC）市場，世芯持續投入先進製程技術研發，並且藉由與輝達（NVIDIA）和矽光子相關供應鏈的合作，強化新一代資料中心架構設計；而先前NVIDIA執行長黃仁勳先前在甫於落幕的Computex（台北國際電腦展）宣布開放NVLink Fusion策略，並將世芯納入合作伙伴之一，即突顯了雙方的緊密關係。

在人工智慧（AI）驅動下，巨量資料運算需求激增，促使矽光子和共同封裝光學元件（CPO）技術快速發展，這不僅提升了材料分析（MA）和故障分析（FA）的重要性，也讓深耕相關技術的汎銓科技成為市場焦點。

半導體檢測廠商汎銓科技（以下簡稱汎銓）近日獲得台灣及日本「矽光子光損偵測裝置」 的發明專利。公司表示，目前持續進行歐美韓中專利申請流程中，此項專利涵蓋了一種專門用於偵測半導體導光晶片之導光通道異常現象的裝置與工法，這些異常現象包括光衰、漏光和斷光偵測，能夠有效解決在矽光子積體光路（PIC）中常見的問題。

半導體先進製程開始進入埃米世代，進入埃米世代，AI人工智慧浪潮掀起的海量資料高運算能力需求只會越來越高，伴隨而來的便是高耗能、高熱能，目前看來得好解方就是最近很紅的矽光子及共同封裝光學元件（CPO）。而半導體龍頭台積電，想突破摩爾定律瓶頸，也必須從積體電路轉變成積體「光」路。當中這一切的發展過程，少不了汎銓科技（6830）所扮演的分析檢測角色。

以ChatGPT闖出名號的OpenAI，今年2月發表文字生成影片AI模型Sora，再度驚豔全球；但要讓Sora順利運作，不僅要靠龐大算力，晶片間更需超高速傳輸。本刊調查，由先進封裝將光電和光學元件整合的矽光子技術，已成為下世代超高速網通晶片發展重心；包括台積電、日月光、環球晶、聯發科、輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）等一線大咖爭相卡位，希望成為矽光子領頭羊。

以ChatGPT闖出名號的OpenAI，今年2月發表文字生成影片AI模型Sora，再度驚豔全球；但要讓Sora順利運作，不僅要靠龐大算力，晶片間更需超高速傳輸。本刊調查，由先進封裝將光電和光學元件整合的矽光子技術，已成為下世代超高速網通晶片發展重心；包括台積電、日月光、環球晶、聯發科、輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）等一線大咖爭相卡位，希望成為矽光子領頭羊。

將矽光子視為半導體發展的重要技術，台積電先前於2024年北美技術論壇中，明言預計在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證、2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中，布局矽光子腳步積極。同時，日月光營運長吳田玉更是喊出，矽光子是鞏固台灣半導體產業地位關鍵技術，不難看出他對矽光子重視程度。