AI晶片需求持續推升先進封裝產能需求，市場傳出台積電（2330）計畫買下鄰近中科廠區，並與友達（2409）展開合作，利用友達中科L7廠與L5C廠擴充先進封裝產能。法人指出，若相關合作順利推進，未來雙方可望比照群創（3481）模式，共同發展扇出型面板級封裝（FOPLP）。此外，台積電積極推進的CoPoS與COUPE等技術後續進展值得關注。
法人表示，AI與高效能運算晶片持續朝大型化及異質整合發展，除既有CoWoS產能持續擴充外，如何利用更大面積基板提升生產效率並降低成本，已成為半導體供應鏈下一階段重要方向。從整體供應鏈來看，封裝相關業者包括友達、日月光投控（3711）、群創及力成（6239）齊步受惠。在測試供應鏈方面，則包括京元電子（2449）、欣銓（3264）及矽格（6257）。隨AI晶片封裝複雜度及測試時間大幅提高，相關測試大廠後續接單動能備受關注。
在製程設備方面，濕製程設備法人列出辛耘（3583）及弘塑（3131）；烘烤、貼合及壓模設備則包括志聖（2467）、群翊（6664）與印能科技（7734）。隨先進封裝製程朝大尺寸、高密度發展，設備規格與精度要求同步顯著提升。市場傳出台積電與友達合作，可望結合玻璃基板技術與中科既有廠房資源，打造先進製程與封裝一條龍產線，加快CoPoS技術落地。隨大尺寸玻璃基板導入，製程涉及光學檢測、換晶等環節。在AOI光學檢測供應鏈方面，法人點名大量（3167）、牧德（3563）、晶彩科（3535）及倍利科（7822）。其中截至8月7日，大量、牧德及晶彩科近1個月分別獲外資買超451張、588張及2571張，反映市場資金已經開始密切關注先進封裝的檢測需求。
在換晶與黏晶設備部分則以均華（6640）為代表；雷射鑽孔設備包括雷科（6207）與鈦昇（8027），近1個月也分別獲外資買超1907張及2737張。法人認為，玻璃基板朝大尺寸與高密度封裝發展後，對於鑽孔、切割及精密加工的要求將同步提高，設備技術門檻也將隨之上升。至於其他製程設備與材料領域，雷射切割供應商包括蔚華科（3055），電漿蝕刻供應鏈則有友威科（3580）。在關鍵的材料端方面，合金載板供應商鑫科（3663）以及玻璃載板供應商晶呈科技（4768）亦被列入CoPoS相關受惠供應鏈之中。隨著台積電與面板廠的合作模式逐步成形，加上AI晶片大廠對於次世代封裝技術的需求日益殷切，台灣半導體設備與材料廠憑藉在地化支援與技術升級優勢，整體供應鏈營運可望迎來新一輪的長線成長契機。
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