2026台北國際自動化工業展於日前盛大舉行，今年展會共計吸引1,200家廠商參展，展出規模達4,500個攤位。本次展會高度聚焦AI、機器人與智慧製造，顯示產業發展正由傳統的「自動化」正式向「智慧化與Physical AI」邁進。
中國信託證券投顧發布最新產評報告指出，自動化產業正加速走向系統整合，並明確點名看好上銀（2049）、新代（7750）與研華（2395）等具備軟硬體整合能力的指標台廠。
報告指出，今年展會的一大亮點為AI應用已從雲端與單點辨識，延伸至實際的製造流程中。藉由結合Edge AI、3D感測與Agentic AI等技術，機器人已跳脫傳統預先編程的固定路徑，進一步具備環境辨識、任務理解與自主決策能力。
同時，自動化廠商的供應模式也發生顯著改變。業者已從過去單純提供線性滑軌、滾珠螺桿、馬達等單一零組件，逐步升級為提供整合式致動模組、AMR中控系統及整體解決方案。透過硬體、控制與軟體的深度整合，大幅縮短了客戶導入與驗證的時間。
除了傳統製造業，自動化設備與AI、半導體產業的連結日益加深。隨著AI伺服器、先進封裝及CPO（共同封裝光學元件）的需求強勁成長，設備對於微型化、高精度定位及即時資料處理能力的要求同步攀升。自動化業者的應用領域正加速向AI Server液冷管焊接、晶圓檢測及光纖對位等高附加價值市場擴張。
投顧給予評等，明確推薦三大潛力個股
針對投資布局，中信投顧於報告中看好具備關鍵零組件自製、控制驅動及軟硬體整合能力的業者，並明確推薦以下個股：
上銀集團展現強大的垂直整合能力，已從精密傳動零件延伸至整合式致動模組，並與美國新創合作開發物流機器人。此外，上銀積極切入半導體與CPO精密定位應用，未來新應用放量將挹注中長期的成長動能。
新代以智慧工廠整合為主軸，提供從CNC控制器到自動化設備的一站式解決方案。公司不僅受惠於中國中高階控制器滲透率提升，旗下正鉑雷射更積極布局AI Server液冷管雷射焊接與半導體晶圓雷射製程，同時也在人形機器人運動控制領域大放異彩。
研華從IPC硬體廠進一步升級為Edge AI軟硬整合方案提供商，透過其IWS平台成功串接設備與大型AI模型。預期中長期將受惠於智慧製造、Physical AI及AI基礎建設的需求成長，帶動產品組合優化。
此外，報告中也特別點名直得（1597）與大銀微系統（4576）兩檔未評等個股。直得憑藉微型化優勢切入醫療、半導體設備及CPO光通訊六軸對位平台，評價位於過往區間中緣，投顧建議投資人可逢低布局；大銀微系統則展出奈米級的半導體與CPO精密定位方案，將持續與上銀共同發揮集團整合優勢。
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