華為喊出AI晶片提前上市，但超節點規模卻縮水了！華為日前宣布，下一代昇騰960DT將提前至2027年第1季推出，不過同步公布的昇騰960超節點，最多僅能串聯4096顆晶片，與去年公布的15,488顆相比，規模只剩約26%，反倒從旁證實了產能緊繃，能否跟上「超進度」的上市時程，不無疑問。中國科技分析師Rui Ma也直言，華為這次公布的超節點「比他們原本規劃的規模小了不少」。
華為17日在上海舉行的Huawei Connect大會宣布，昇騰960DT將於2027年第1季就緒，較原定時程提前3季。華為發言人表示：「昇騰960DT預計2027年第1季就緒，昇騰960系列晶片正在提前推出，效能逐年翻倍成長。」
不過，Rui Ma對此在社群平台X指出，先前華為聲稱昇騰960 SuperPoD可串聯15,488顆晶片，但實際發表只剩4096顆:「晶片本身確實提前了很多，但這次公布的超節點，比他們原本規劃的規模小了不少。」以數字來看，4096顆僅約是15,488顆的26%，等於原本規劃的超節點規模縮減近74%。對於急著追趕AI算力的華為而言，晶片推出速度雖然加快，但單一超節點能夠串聯的晶片數量卻明顯減少，也讓外界開始關注背後的供應能力。
研究機構Epoch AI本月4日分析，華為2026年AI晶片產量估計約150萬顆，同期輝達（NVIDIA）約590萬顆；若換算成實際算力，華為全年產出不到輝達的4%。其中，高頻寬記憶體（HBM）更是華為擴大AI晶片供應的關鍵瓶頸。Epoch AI估計，華為約150萬顆AI晶片中，僅約24萬顆能搭配自製HBM，另有約75萬顆採用效能較低的非HBM記憶體。
華為輪值董事長徐直軍也坦言供應吃緊：「我們連中國內部的需求都無法完全滿足，目前沒有全面拓展國際市場的計畫」，僅會向少數國家限量出貨。對照昇騰960DT提前至明年第1季推出，以及超節點從15,488顆縮至4096顆，華為現在面對的問題，已不只是晶片能不能提前問世，還包括推出後究竟能有多少晶片可供大規模運算。
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