市調機構TrendForce表示，中國在全球光模組代工市占率高達56%，其中以中際旭創、新易盛、劍橋科技等北美外銷型廠商為主的產能就合計占全球約46%。在高度依賴的情況下，短期之內美國資料中心業者根本難以與中國製造完全脫鉤。
市場傳出美國聯邦通訊委員會（FCC）正研擬草案，擬將新型號光收發模組納入「受保護清單」（Covered List）。
TrendForce分析，此舉不僅牽動光模組進口，更可能影響使用相關零組件的交換器等終端設備能否取得FCC新設備授權，甚至讓美系雲端服務業者將中國廠商移出供應商名單，使管制範圍首次深入AI資料中心光通訊供應鏈，涵蓋可插拔光模組以及整合在交換器內的CPO與NPO光引擎。
不過，TrendForce表示，相關草案尚未正式公開，對於技術範圍、中國廠商認定方式及是否設有過渡緩衝期均待最終條文確認，現階段不宜直接解讀為全面禁用。
目前全球AI資料中心的光互連高度依賴中國的模組製造、封裝與測試能力。TrendForce分析，若禁令一次涵蓋廣泛企業與產品，替代產能、客戶驗證與料號轉換速度恐難同步，導致供貨週期與成本上升，甚至拖慢AI資料中心建置並引發供應斷鏈；再加上光收發模組所需的雷射光源高度仰賴磷化銦（InP）基板與磊晶產能，若中國政府反制並收緊上游關鍵物料出口，短期供需缺口將進一步擴大。
另一方面，TrendForce觀察到，中國當地光模組與雷射產能持續擴張，以光模組當中最缺乏的EML及CW Laser產能為例，預計2028年全球占比將高達27.58%。
在美方政策壓力下，中國新進業者將難取得外銷入場券，新增產能未來恐被迫全數轉往內需，加劇當地價格殺戮與過剩壓力，形成海外代工與中國內銷的供應鏈兩極化發展；而一線中國代工廠商則必須加速前往東南亞或美國設廠，並建立非中國生產的關鍵零組件清單與獨立測試體系，才能合規維持北美訂單。
在供應鏈急需分散風險的浪潮下，TrendForce指出，新形態的半導體光互連技術成了美系業者的重要解方。隨著CPO或NPO光引擎架構崛起，需具備矽光子、Driver與TIA等光通訊晶片，並高度仰賴先進晶圓代工、異質封裝與系統整合能力。
TrendForce分析，台灣在半導體、封裝與系統廠商能與美系交換器ASIC及CSP平台密切整合，有助於縮短產品驗證時間並降低對中國光模組代工產能的依賴；除了InP雷射等上游基板來源仍需結合美、日、歐供應商外，台灣有機會成為串聯美系晶片、非中國光通訊元件與全球系統製造的重要樞紐。
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