財經中心／余國棟報導
半導體暨面板製程供應系統廠朋億*（6613）公布2026年2月合併營收為6.31億元，較去年同期成長6.79％。累計2026年1至2月合併營收達12.72億元，較去年同期減少15.3％。朋億*指出，2月適逢農曆春節、228連續假期使得工作天數較少，影響部分設備安裝與專案工程認列進度，惟在半導體與記憶體產業客戶，陸續釋出擴建新廠需求帶動下，整體業務接單呈現熱絡態勢，有助於為後續營運增添動能。
觀察全球AI晶片需求爆發，不僅促使晶圓代工廠加速擴建產線，封裝測試與記憶體產業亦同步啟動新一輪產能擴充計畫，其中亞洲半導體晶圓代工、封測廠等計畫2026年投入超過1300億美元資本支出，明顯年增逾25％。
朋億*表示，在此趨勢下，隨著晶圓廠與記憶體廠新建產線與擴產需求增加，相關製程化學品供應系統規模與技術要求亦持續提升，已推升公司整體接單動能，截至今年累計前2月，朋億*在手訂單量能較去年同期大幅成長29％，凸顯公司在半導體供應鏈中的關鍵角色持續深化。
除了AI帶動的製程升級需求外，地緣政治引發的全球區域化產能佈建趨勢，亦是增添朋億*業務良好動能，公司持續強化台灣、大陸與東南亞等市場版圖，戮力提升專案執行效率與市場滲透率，並持續增進旗下設備的技術升級研發，透過垂直與水平資源整合策略，提升整體解決方案的完整度與附加價值。
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