財經中心／王文承報導
AI伺服器與ASIC晶片需求持續升溫，帶動高速傳輸與高階材料需求同步成長，高階銅箔市場迎來新一波升級潮。受惠AI題材帶動，銅箔大廠金居（8358）昨（15）日大漲50元、漲幅8.71%，收在624元。然而投顧最新報告認為，市場已提前反映高階銅箔成長利多，雖看好公司長期營運展望，仍將投資評等由「買進」調降至「持有、優於同業」，目標價更降至570元，低於目前股價水準。
股價噴漲站上624元 這大廠目標價遭降級
報告指出，受惠銅價走揚及出貨量增加，金居今年第一季營收達25.32億元，年增46.5%，創歷年同期新高；每股盈餘（EPS）2.06元，年增96.1%，獲利表現符合市場預期。
法人認為，下半年才是金居成長動能進一步發酵的關鍵期。隨著低階產品逐步淡出，產能持續轉向HVLP3、HVLP4等高階銅箔產品，有助提升產品組合與毛利率。同時，AI基礎建設持續擴張，包括輝達Rubin平台、AMD MI450、Google TPU、AWS Trainium及Meta自研ASIC等新平台陸續推出，將帶動PCB與CCL材料升級至HVLP3、HVLP4，甚至HVLP5等更高規格。
法人預估，全球HVLP3以上高階銅箔需求至2030年每月可望達2,400噸，其中HVLP4需求約1,400噸，2025年至2030年複合年成長率（CAGR）上看24%，金居亦積極擴充產能以因應市場需求。
醒，高階銅箔需求成長預期已部分反映在股價表現上，後續仍須觀察HVLP3、HVLP4產品滲透率是否優於預期，不過法人提以及高階產品加工費能否持續調升，因此將評等調降至「持有、優於同業」。
觀察金居近期股價表現，受AI高階銅箔題材帶動，5月下旬股價自500元附近一路走高並站上600元關卡，15日再度強勢上攻，終場收在624元。
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