封測龍頭日月光投控（3711）交出一張亮眼成績單，6月合併營收衝上657.83億元，月增4.4%、年增幅度更達32.9%，寫下單月歷史次高紀錄；第2季累計營收達1910.64億元，季增10%，一舉超車法說會原先預估的7%至9%目標區間，年增幅度達26.7%；再往前拉長時間軸，今年上半年整體營收累計來到3647.25億元，年增22%，與第2季表現同步刷新歷史新猷。亮眼財報也點燃股價買氣，日月光投控9日股價強彈52元，漲幅達8.32%，收在677元，展現強勁多頭氣勢。
它6月營收年增飆32.9% 業務目標修至35億
日月光旗下封裝測試及材料事業6月營收達434.85億元，月增3.1%、年增幅度高達41.8%；第2季封測材料業務累計營收1261.48億元，季增12.2%、年增36.3%，同樣跑贏法說會原訂的9%至11%成長區間，展現超乎預期的成長動能。
在AI晶片、HPC（高效能運算）以及先進封裝需求全面熱燒的帶動下，日月光第2季不論是整體營收或封測本業表現，皆繳出優於法說會預期的成績單。市場近來也傳出，由於產能供不應求，封測大廠可能醞釀新一波漲價潮，對此日月光暫未正面表態，不過日月光營運長吳田玉曾透露，公司將視原物料成本、擴產支出及市場供需狀況彈性調整報價策略。
值得留意的是，日月光先前預估今年先進封測（LEAP）業務營收將較2025年翻倍成長至32億美元，然而在4月法說會上，公司已進一步將目標上修至35億美元，其中封裝業務貢獻約75%、測試業務占25%，皆受惠於AI浪潮持續帶動半導體封測需求水漲船高。
至於資本支出動向，吳田玉先前也暗示下半年營運可能「有驚喜」，意味著為滿足客戶端龐大的封測需求，公司不排除再度上修資本支出規模，市場因此揣測，日月光投控今年整體資本支出恐將突破原先預估的85億美元水位。
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