台股今（18）日多頭氣勢如虹，終場加權指數大漲892.75點，收在47,180.75點，增幅達1.93％，總成交量突破1.075兆元。在半導體與人工智慧需求熱絡推升下，高階ABF載板產業市況火熱，全球高階ABF載板龍頭欣興（3037）走出「洗產地」風暴疑雲，股價強勢回穩衝上900多元，連帶帶動載板三雄中的南電（8046）、景碩（3189）展開大反攻。法人指出，在AI GPU、ASIC及CPU強烈需求推升下，高階ABF載板供不應求趨勢將一路延續至2027年，欣興（3037）未來多數產能已被客戶預訂一空，依據載板技術能力、良率穩定度與產能規模，仍是全球AI客戶的首選供應商，目標價更一舉上修至1200元。
【Q2獲利翻倍暴增！欣興營運創歷史新高】
金控期證報告指出，欣興（3037）今年第2季受惠於AI晶片帶動的強勁需求，加上新產能開出與產品迭代漲價貢獻，單季營收季增14.5%達428.9億元，其中ABF營收季增21.1%、HDI營收季增14.5%；單季毛利率更大增6.8個百分點至24.8%。儘管泰國廠尚未正式量產，但在營運規模擴大下，營業利益季增141.3%至66.51億元；加計金融資產認列評價利益約92億元挹注，第2季稅後淨利大幅季增149.5%至131.15億元，單季EPS達8.45元，獲利呈現翻倍成長並創下歷史新高。
【稼動率滿載！擴產計畫全面啟動】
展望第3季，市場預期ABF載板漲價效應將持續擴大，隨著AI新世代產品尺寸與層數增加，欣興（3037）ABF稼動率維持滿載。欣興（3037）今年資本支出高達537億元，預計於未來兩年陸續開出光復2廠與楊梅2廠，並已規劃興建楊梅3廠。法人評估，欣興（3037）在客製化特殊應用晶片（ASIC）客戶的市占率皆高達7成以上，目前多數產能已被鎖定訂光，顯示訂單能見度極高。
【市場疑慮消除！法人買進評等看好長線】
針對日前欣興（3037）中壢合江廠遭檢調單位調查一事，法人分析，該廠區主要生產HDI與PCB板產品，並非公司最核心的載板業務；欣興（3037）高階ABF產能主要座落於台灣本土，且已與重要客戶簽署長期供貨協議（LTA）。考量競爭對手在技術及產能上短期內仍無法滿足市場需求，此事件對欣興（3037）核心載板訂單並無影響，利空評價已充分反應。法人預估欣興（3037）今年與明年EPS將分別達23.68元與40.23元，維持「買進」評等，目標價自1080元上調至1200元。
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