特斯拉創辦人馬斯克（Elon Musk）正在推動「Terafab」計畫，目標為機器人、AI以及太空資料中心製造自研晶片，打造年產1 Terawatt（TW）級別算力的超大規模AI晶片製造基地。日前美國晶片製造商英特爾（Intel）也宣布加入Terafab計畫。
面對新的競爭來勢洶洶，台積電董事長魏哲家16日於法說會上表示，英特爾和特斯拉都是台積電的客戶，但同時也是可敬的競爭對手，絕不會低估他們的實力，但是晶圓代工「沒有捷徑」，「遊戲的基本規則永遠不會改變：我們需要技術領先、卓越製造和客戶信任。最重要的是，正如輝達執行長黃仁勳所提到的服務，我感謝他的讚許。」
魏哲家表示，建造一座新廠需要2至3年，產能爬坡還需要另外1至2年，這還是最理想的情況，這就是晶圓代工行業的基本面、不存在捷徑，「我們對自己的技術地位非常有信心，會努力爭取每一份可能的業務。」
就連產業界打得火熱的FOPLP（扇出型面板級封裝），魏哲家表示樂見客戶可以有更多優質的選擇，話鋒一轉還是強調台積電供應最大光罩尺寸的封裝，努力滿足所有客戶需求，「不會把任何生意拱手讓人」。
魏哲家指出，目前最先進的主流方案仍是大尺寸CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate)，搭配晶圓級系統（System-on-Wafer）技術。他透露，公司也正積極推進 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級封裝，內部正在建置試產線，預計在幾年後導入量產。
此外，輝達3月在GTC大會宣布，低延遲推理加速器Groq 3 LPU將由三星4奈米製程量產，對此，魏哲家雖不評論特定客戶和產品，但表示對自家技術有信心，也正與客戶密切合作下世代產品。
