創新服務於4月22日以每股628元上櫃掛牌。受惠AI應用帶動半導體測試需求升溫，公司115年第一季營收達1.52億元，年增51.84%，成長動能顯著，市場預期全年營收與毛利率可望維持強勁表現。
從資本市場反應來看，該公司此次競拍底價為550.88元，最終得標加權平均價格達1,233.72元，溢價幅度明顯；公開申購部分，合格件數高達23.4萬筆，但實際承銷張數僅697張，中籤率僅0.29%，反映市場對AI概念股的高度期待。
在產品與技術布局上，創新服務主要聚焦IC測試前段（CP）製程，核心產品為MEMS探針卡製造與檢修自動化設備，涵蓋自動植針、檢測、鑽孔及返修等，同時也延伸至探針卡代理銷售與整卡維修服務。
此外，公司正進一步切入IC最終測試（FT）領域，開發PoGo Pin Test Socket相關自動化設備，並布局高密度銅柱端子模組，應用於天線模組、電源模組及TGV（銅柱玻璃通孔）等先進封裝領域。
創新服務目前營收仍以半導體設備為主，但公司規劃以「設備、材料與服務」三引擎並進，期望中長期形成營收結構均衡的成長模式。
隨著AI帶動高效能運算需求，高密度銅柱端子模組與TGV相關產品在完成驗證後，將陸續進入量產階段，有望成為下一波成長動能。公司亦與歐洲探針卡大廠Technoprobe建立合作關係，強化在全球供應鏈中的位置。
展望後市，在AI算力需求持續擴張下，半導體測試與先進封裝市場同步成長，創新服務可望受惠產業趨勢，後續營運表現備受關注。
